东方算芯 WAIC 首次展出全球首颗软件定义近存计算 3D AI 芯片 DF1000

📝 摘要

2026 世界人工智能大会在上海举行期间，东方算芯首次公开展出全球首颗软件定义近存计算 3D AI 芯片 DF1000，并获 2026SAIL 奖「卓越人工智能引领者奖」。该芯片基于国内成熟工艺打造，采用「软件定义＋3D 堆叠近存计算」技术路线，通过 DRAM-LOGIC Wafer-level 混合键合 3D 垂直封装，实现了基于国产 14nm+ 成熟制程打造出性能对标 4nm 制程的先进 AI 算力芯片的突破，目前已完成 128 卡大规模集群全功能稳定运行验证。

✍️ 编辑摘要

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📌 关键信息

2026 世界人工智能大会在上海举行期间，东方算芯首次公开展出全球首颗软件定义近存计算 3D AI 芯片 DF1000，并获 2026SAIL 奖「卓越人工智能引领者奖」
该芯片基于国内成熟工艺打造，采用「软件定义＋3D 堆叠近存计算」技术路线，通过 DRAM-LOGIC Wafer-level 混合键合 3D 垂直封装，实现了基于国产 14nm+ 成熟制程打造出性能对标 4nm 制程的先进 AI 算力芯片的突破，目前已完成 128 卡大规模集群全功能稳定运行验证