惠科股份：拟出资 40 亿元设立全资子公司投建先进封装及测试项目
📝 摘要
惠科股份公告，于 2026 年 7 月 17 日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署《先进封装及测试项目合作协议》，拟出资 40 亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司作为项目实施主体。项目分二期建设，一期计划建设 12 寸混合芯片先进封装及测试，达产后月产能 2000 万颗，建设周期不超过三年。
✍️ 编辑摘要
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📌 关键信息
- 惠科股份公告，于 2026 年 7 月 17 日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署《先进封装及测试项目合作协议》，拟出资 40 亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司作为项目实施主体
- 项目分二期建设，一期计划建设 12 寸混合芯片先进封装及测试，达产后月产能 2000 万颗，建设周期不超过三年
🔎 来源对比
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- 已覆盖来源：格隆汇/36Kr/财联社、华尔街见闻/同花顺财经。
- 不同来源的标题表述存在差异，适合交叉查看以确认各自强调的重点。