MiniMax 将携 M3、H3 等全模态模型及产品亮相世界人工智能大会
📝 摘要
2026 世界人工智能大会将于 7 月 17 日至 20 日举行,MiniMax 将携 M3、H3 等全模态模型及产品亮相,其中 M3 为首发首秀,新增多模态能力,可在智能体工具流中识别图片和视频、操作电脑以拓宽感知边界。
✍️ 编辑摘要
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🔎 来源对比
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- 已覆盖来源:华尔街见闻、华尔街见闻/同花顺财经。
- 不同来源的标题表述存在差异,适合交叉查看以确认各自强调的重点。
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