三星电子遭遇人力荒拟将部分芯片后端设计外包

📝 摘要

三星电子正考虑将谷歌 TPU I/O 芯片的后端设计工作外包 ... 公司正考虑与 AD Technology、Gaonchips、Alphachips 三家韩国本土半导体（881121）设计服务公司合作 ... 一位业内人士表示：「由于台积电（TSM）的产能已达极限，一些无法处理的订单也涌向了三星电子」。

✍️ 编辑摘要

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📌 关键信息

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